此款大米包裝機(jī)主要適合電子元器件、IC料盤、托盤、半導(dǎo)體、芯片、電子組件、五金模具件、金銀首飾、干貨食品等的抽真空或充氣封口包裝,內(nèi)置 “LS”PLC電路控制器,控制氣動(dòng)元件的動(dòng)作精確到0.01秒,徹底解決普通繼電器式封口時(shí)氣嘴有皺紋漏氣的歷史難題。
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大米包裝機(jī)詳細(xì)介紹:
總功率1.75kw
熱封功率1000W
熱封條有效尺寸600×10(mm)
抽氣速度2-3秒/次
外形尺寸(L×W×H)670×460×1020(mm)
包裝尺寸(L×W×H)無(wú)限×600×800(mm)
機(jī)械重量80kg
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